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近日,我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元,其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示,近10年来,中国半导体电子封装行业成长尤为迅速,电子封装企业总数由2001年的70余家,发展到目前的330余家,销售额已经占据半导体产业的一大半。相关产业如SMD功率电感器,塑封绕线片式电感器,有机实芯电阻器等也或将受益。
作为全球电子产品制造大国,近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升,产业链日渐成熟,为我国集成电路产业发展提供了机遇。我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破。国内半导体封测环节大陆厂商在先进封装技术上与国际一流水平接轨,部分电子企业进入了国外一线厂商的供应链,并开始步入规模扩张阶段。一方面,封测业者作为国内半导体的先锋力量,加速全球化步伐,同时也Z大程度上与全球半导体周期相关。